창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703102AGJ-33-W10-UEN/D703102AGJ-W10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703102AGJ-33-W10-UEN/D703102AGJ-W10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-144P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703102AGJ-33-W10-UEN/D703102AGJ-W10 | |
관련 링크 | UPD703102AGJ-33-W10-UE, UPD703102AGJ-33-W10-UEN/D703102AGJ-W10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB30000H0FLJCC | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB30000H0FLJCC.pdf | |
![]() | 4308R-102-684LF | RES ARRAY 4 RES 680K OHM 8SIP | 4308R-102-684LF.pdf | |
![]() | TEMSA1C685M8R | TEMSA1C685M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSA1C685M8R.pdf | |
![]() | XC300TMBG432AFP | XC300TMBG432AFP XILINX BGA | XC300TMBG432AFP.pdf | |
![]() | IRF1840G | IRF1840G IR TO-220F | IRF1840G.pdf | |
![]() | 164868-1 | 164868-1 AMP ORIGINAL | 164868-1.pdf | |
![]() | M37733M8B-616FP | M37733M8B-616FP MITSUBISHI QFP | M37733M8B-616FP.pdf | |
![]() | 082-3-032-7-XR0 | 082-3-032-7-XR0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 082-3-032-7-XR0.pdf | |
![]() | DS91M040EVK/NOPB | DS91M040EVK/NOPB NS DS91M040TSQEVALBOA | DS91M040EVK/NOPB.pdf | |
![]() | DIP16X40-000 | DIP16X40-000 XR DIP16 | DIP16X40-000.pdf | |
![]() | XR5451CP | XR5451CP XR DIP32 | XR5451CP.pdf |