창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703101AGJ-33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703101AGJ-33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703101AGJ-33 | |
관련 링크 | UPD703101, UPD703101AGJ-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB48000D0FFFCC | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0FFFCC.pdf | |
![]() | PTN1206E1502BST1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1502BST1.pdf | |
![]() | N80C531 | N80C531 INTEL PLCC | N80C531.pdf | |
![]() | MH121-DN | MH121-DN ORIGINAL TSSOP | MH121-DN.pdf | |
![]() | HFBR5208B | HFBR5208B HP SMD or Through Hole | HFBR5208B.pdf | |
![]() | 4X6000 | 4X6000 SILQ SMD or Through Hole | 4X6000.pdf | |
![]() | TSS-4 | TSS-4 TEW SMD or Through Hole | TSS-4.pdf | |
![]() | TA5192K-B | TA5192K-B TOSHIBA DIP | TA5192K-B.pdf | |
![]() | EPM3256AQC2087 | EPM3256AQC2087 ALTERA N A | EPM3256AQC2087.pdf | |
![]() | LQH3NR10M04M | LQH3NR10M04M MURATA SMD | LQH3NR10M04M.pdf |