창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703039GM-063-UEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703039GM-063-UEN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP180 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703039GM-063-UEN | |
| 관련 링크 | UPD703039GM, UPD703039GM-063-UEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12ZYJ130U | RES SMD 13 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ130U.pdf | |
![]() | TF517FGB | TF517FGB OMRON BGA | TF517FGB.pdf | |
![]() | S1L9226X01-Q0R0 | S1L9226X01-Q0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1L9226X01-Q0R0.pdf | |
![]() | FX019DW | FX019DW CML SOIC16 | FX019DW.pdf | |
![]() | DAC7614KU | DAC7614KU BB/TI SOP16 | DAC7614KU.pdf | |
![]() | 187-165-01 | 187-165-01 MOT SOP16 | 187-165-01.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BZA6 | NAND01GW3B2BZA6 ST SMD or Through Hole | NAND01GW3B2BZA6.pdf | |
![]() | DS1302-X | DS1302-X DS SOP-8 | DS1302-X.pdf | |
![]() | KP9000A2500V | KP9000A2500V SanRexPak SMD or Through Hole | KP9000A2500V.pdf | |
![]() | HYB18T512160BC-3 | HYB18T512160BC-3 INFINEON BGA | HYB18T512160BC-3.pdf | |
![]() | MMBTS8050C | MMBTS8050C ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBTS8050C.pdf | |
![]() | FDC6506P_Q | FDC6506P_Q Fairchild SMD or Through Hole | FDC6506P_Q.pdf |