창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703035BYGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703035BYGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703035BYGC | |
관련 링크 | UPD7030, UPD703035BYGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 93C66I/P | 93C66I/P MICROCHIP DIP8 | 93C66I/P.pdf | |
![]() | KV1770RTL-G | KV1770RTL-G Son/TOKO SOT23C-3 | KV1770RTL-G.pdf | |
![]() | 2322-73050918 | 2322-73050918 ASTEC SMD or Through Hole | 2322-73050918.pdf | |
![]() | TPS2141IPWPG4 | TPS2141IPWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS2141IPWPG4.pdf | |
![]() | NCP370GEVB | NCP370GEVB ONS SMD or Through Hole | NCP370GEVB.pdf |