창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703033BYGC-J26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703033BYGC-J26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703033BYGC-J26 | |
관련 링크 | UPD703033B, UPD703033BYGC-J26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43508A2278M67 | 2700µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 45 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2278M67.pdf | ||
TZX2V7A-TR | DIODE ZENER 2.7V 500MW DO35 | TZX2V7A-TR.pdf | ||
MP1-3Y-3Y-35 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3Y-3Y-35.pdf | ||
PF0601.274NLT | 270µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 3 Ohm Max Nonstandard | PF0601.274NLT.pdf | ||
S0603-5N6J1D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6J1D.pdf | ||
1FU6-0001 | 1FU6-0001 HP QFP-100P | 1FU6-0001.pdf | ||
ISQ204X32 | ISQ204X32 ISOCOM DIP SOP | ISQ204X32.pdf | ||
CLP-110-02-L-D | CLP-110-02-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-110-02-L-D.pdf | ||
SDA2083-A015 | SDA2083-A015 SIEMENS DIP | SDA2083-A015.pdf | ||
HS50N06PA-K | HS50N06PA-K HOMSEMI TO-220 | HS50N06PA-K.pdf | ||
0603 2.7K | 0603 2.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 2.7K.pdf | ||
HFBR2416MZ | HFBR2416MZ AVAGO SMD or Through Hole | HFBR2416MZ.pdf |