창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703032BGF-A20-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703032BGF-A20-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703032BGF-A20-3BA | |
| 관련 링크 | UPD703032BGF, UPD703032BGF-A20-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B3337M60 | 330µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B3337M60.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1045-Q2-10X-10R-NO-A | SYSTEM | MS46SR-14-1045-Q2-10X-10R-NO-A.pdf | |
![]() | 2SC4177-T1B L6 | 2SC4177-T1B L6 NEC SOT-323 | 2SC4177-T1B L6.pdf | |
![]() | KM718V887T-13 | KM718V887T-13 SAMSUNG QFP | KM718V887T-13.pdf | |
![]() | ACL3225S-121M-TW | ACL3225S-121M-TW TDK SMD | ACL3225S-121M-TW.pdf | |
![]() | BD6088GUL-E2 | BD6088GUL-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6088GUL-E2.pdf | |
![]() | LTC4447ED#TRPBF | LTC4447ED#TRPBF LINEAR DFN-9 | LTC4447ED#TRPBF.pdf | |
![]() | TDA2560 | TDA2560 ST DIP | TDA2560.pdf | |
![]() | TB31211FN | TB31211FN TOSHIBA TSSOP-32 | TB31211FN.pdf | |
![]() | PSE541-R04 | PSE541-R04 SMC SMD or Through Hole | PSE541-R04.pdf | |
![]() | DB-74053 | DB-74053 HARRIS DIP | DB-74053.pdf | |
![]() | YRTA-HEWRX-1UL | YRTA-HEWRX-1UL RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | YRTA-HEWRX-1UL.pdf |