창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703030BGC-088 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703030BGC-088 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703030BGC-088 | |
관련 링크 | UPD703030, UPD703030BGC-088 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2501XAST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XAST.pdf | |
![]() | FKC05-24S15W | FKC05-24S15W P-DUKE DIP | FKC05-24S15W.pdf | |
![]() | ISL9910 | ISL9910 ORIGINAL SC70-6 | ISL9910.pdf | |
![]() | MGUG040050L2RP | MGUG040050L2RP AVX SMD or Through Hole | MGUG040050L2RP.pdf | |
![]() | CFWLA455KBFA-B0 | CFWLA455KBFA-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFWLA455KBFA-B0.pdf | |
![]() | C2012JF1C106Z125AA | C2012JF1C106Z125AA TDK SMD or Through Hole | C2012JF1C106Z125AA.pdf | |
![]() | EP3SE80F1152I3N | EP3SE80F1152I3N ALTERA BGA | EP3SE80F1152I3N.pdf | |
![]() | LM2687LD/NOPB | LM2687LD/NOPB NS DFN8 | LM2687LD/NOPB.pdf | |
![]() | SCD0301T-6R8K-N | SCD0301T-6R8K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0301T-6R8K-N.pdf | |
![]() | TDA2004R/ST | TDA2004R/ST ST/ ZIP | TDA2004R/ST.pdf | |
![]() | AEIC26767201 | AEIC26767201 TI DIP | AEIC26767201.pdf | |
![]() | 53-0049RMIB | 53-0049RMIB CHIPCOM QFP44 | 53-0049RMIB.pdf |