창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703014BYGC-W01-8EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703014BYGC-W01-8EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703014BYGC-W01-8EU | |
관련 링크 | UPD703014BYG, UPD703014BYGC-W01-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.4249 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0034.4249.pdf | ||
![]() | 445A22L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22L14M31818.pdf | |
![]() | RT2010DKE0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0735K7L.pdf | |
![]() | AAT1343-TE-T | AAT1343-TE-T AAT TSSOP-16 | AAT1343-TE-T.pdf | |
![]() | AD9244BST-40 | AD9244BST-40 AD QFP | AD9244BST-40.pdf | |
![]() | C42315A1347A204 | C42315A1347A204 SIEMENS SMD or Through Hole | C42315A1347A204.pdf | |
![]() | MCIMX257CJM4AR2 | MCIMX257CJM4AR2 freescale MAPBGA 400 17 17 0.8 | MCIMX257CJM4AR2.pdf | |
![]() | HSMS-C177-00004 | HSMS-C177-00004 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-C177-00004.pdf | |
![]() | P4KE6.8C-10C | P4KE6.8C-10C EIC SMD or Through Hole | P4KE6.8C-10C.pdf | |
![]() | 9302DM | 9302DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 9302DM.pdf | |
![]() | 91R85807G02 | 91R85807G02 ORIGINAL SMD | 91R85807G02.pdf | |
![]() | JWFI2012C2R4KT(0805-2.4UH) | JWFI2012C2R4KT(0805-2.4UH) ORIGINAL SMD or Through Hole | JWFI2012C2R4KT(0805-2.4UH).pdf |