창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703007GC-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703007GC-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703007GC-25 | |
관련 링크 | UPD70300, UPD703007GC-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233914822 | 8200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233914822.pdf | ||
ECQ-P1H303FZW | 0.03µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.472" L x 0.256" W (12.00mm x 6.50mm) | ECQ-P1H303FZW.pdf | ||
CMD097 | CMD097 ATRRL DIP28 | CMD097.pdf | ||
BR2032-1HF | BR2032-1HF ORIGINAL SMD or Through Hole | BR2032-1HF.pdf | ||
7999-88021-8000200 | 7999-88021-8000200 MURR SMD or Through Hole | 7999-88021-8000200.pdf | ||
RB520CS-30G8T2R | RB520CS-30G8T2R ROHM SMD or Through Hole | RB520CS-30G8T2R.pdf | ||
AB245/B | AB245/B TI SSOP20 | AB245/B.pdf | ||
XC2018VQ64 | XC2018VQ64 XILINX QFP | XC2018VQ64.pdf | ||
HBLXT970AHCBII | HBLXT970AHCBII INTEL QFP64 | HBLXT970AHCBII.pdf | ||
JAN2N6849 | JAN2N6849 INTERSIL CAN3 | JAN2N6849.pdf | ||
39-03-6094 | 39-03-6094 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6094.pdf |