창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703002GC-25-042-TEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703002GC-25-042-TEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703002GC-25-042-TEA | |
| 관련 링크 | UPD703002GC-2, UPD703002GC-25-042-TEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMT4P1K-F | 0.1µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.882" L x 0.472" W (22.40mm x 12.00mm) | DMT4P1K-F.pdf | |
![]() | PV-1A10-2P | FUSE CARTRIDGE 1A 1KVDC RAD BEND | PV-1A10-2P.pdf | |
![]() | RG1608N-1050-W-T1 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1050-W-T1.pdf | |
![]() | 10*16-18UH | 10*16-18UH XW SMD or Through Hole | 10*16-18UH.pdf | |
![]() | NRSY561M25V10X20TBF | NRSY561M25V10X20TBF NIC DIP | NRSY561M25V10X20TBF.pdf | |
![]() | MIC52073.3YM5TR | MIC52073.3YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC52073.3YM5TR.pdf | |
![]() | BF869A | BF869A PHI TO-202 | BF869A.pdf | |
![]() | 24LC64T-I-SN | 24LC64T-I-SN MIC SMD or Through Hole | 24LC64T-I-SN.pdf | |
![]() | JMK212BJ475MG-T 0805-475M PB-FREE | JMK212BJ475MG-T 0805-475M PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | JMK212BJ475MG-T 0805-475M PB-FREE.pdf | |
![]() | MSB809-RT1 | MSB809-RT1 MSB SOT-23 | MSB809-RT1.pdf | |
![]() | 0805/2.4PF/50V | 0805/2.4PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/2.4PF/50V.pdf |