창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70216HGF 16 3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70216HGF 16 3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70216HGF 16 3B9 | |
관련 링크 | UPD70216HG, UPD70216HGF 16 3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38025AAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025AAT.pdf | |
![]() | JRS200210 | QUICK MOUNT, 2 POLE | JRS200210.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF8871V | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF8871V.pdf | |
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![]() | LAKEPORT-G | LAKEPORT-G INTEL BGA | LAKEPORT-G.pdf | |
![]() | E29DL162BD-90PFTN | E29DL162BD-90PFTN INTEL SMD or Through Hole | E29DL162BD-90PFTN.pdf | |
![]() | BAT-3003C-6800 | BAT-3003C-6800 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT-3003C-6800.pdf | |
![]() | CY7C517-45JC | CY7C517-45JC CY PLCC68 | CY7C517-45JC.pdf | |
![]() | MCC500-12io1 | MCC500-12io1 IXYS MOKUAI | MCC500-12io1.pdf | |
![]() | MM1482BFBZ | MM1482BFBZ MICROCHIP SMD | MM1482BFBZ.pdf |