창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70154GB-10-3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70154GB-10-3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70154GB-10-3B | |
| 관련 링크 | UPD70154G, UPD70154GB-10-3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 40CVCO33CL-0435-04 | 40CVCO33CL-0435-04 CRYSTEK SMD or Through Hole | 40CVCO33CL-0435-04.pdf | |
![]() | SLR-332VRTC7K | SLR-332VRTC7K ROHM SMD or Through Hole | SLR-332VRTC7K.pdf | |
![]() | MC03GTN500200 | MC03GTN500200 VIKING SMD or Through Hole | MC03GTN500200.pdf | |
![]() | HFD2/005-M | HFD2/005-M HGF SMD or Through Hole | HFD2/005-M.pdf | |
![]() | HEF74HC138 | HEF74HC138 PHI DIP | HEF74HC138.pdf | |
![]() | 811600-42790 | 811600-42790 SANKEN ZIP18 | 811600-42790.pdf | |
![]() | HSM102 | HSM102 DC DO-213AB | HSM102.pdf | |
![]() | SML-012VTT86 | SML-012VTT86 ROHM SMD or Through Hole | SML-012VTT86.pdf | |
![]() | K4D263238E-GC40 | K4D263238E-GC40 SAMSUNG BGA | K4D263238E-GC40.pdf | |
![]() | AD1857N-K | AD1857N-K AD DIP | AD1857N-K.pdf | |
![]() | LTC1243IS8 | LTC1243IS8 LT SOP-8 | LTC1243IS8.pdf |