창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70116HLM-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70116HLM-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70116HLM-10 | |
관련 링크 | UPD70116, UPD70116HLM-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW08052K20BEEA | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K20BEEA.pdf | |
![]() | ZC16PD-24 | ZC16PD-24 MINI SMD or Through Hole | ZC16PD-24.pdf | |
![]() | TDB3403DG | TDB3403DG TDB CDIP14 | TDB3403DG.pdf | |
![]() | W27C512-45 | W27C512-45 WINBOND DIP | W27C512-45 .pdf | |
![]() | DTA124EUA T106R | DTA124EUA T106R ROHM SOT323 | DTA124EUA T106R.pdf | |
![]() | MCP111T-315E | MCP111T-315E MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP111T-315E.pdf | |
![]() | ML8204WB | ML8204WB ORIGINAL DIP-8 | ML8204WB.pdf | |
![]() | CX1191P | CX1191P ORIGINAL SMD or Through Hole | CX1191P.pdf | |
![]() | PCA8510/012 | PCA8510/012 PHIPLS SOP24 | PCA8510/012.pdf | |
![]() | HK2E337M30025 | HK2E337M30025 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2E337M30025.pdf | |
![]() | MOLEX0538850408 | MOLEX0538850408 HRS SMD or Through Hole | MOLEX0538850408.pdf |