창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70116HG-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70116HG-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70116HG-10 | |
| 관련 링크 | UPD7011, UPD70116HG-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07665KL.pdf | |
![]() | RG3216P-1050-B-T5 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1050-B-T5.pdf | |
![]() | 80522PX300512EC | 80522PX300512EC INTEL SMD or Through Hole | 80522PX300512EC.pdf | |
![]() | T361A154M050AS | T361A154M050AS KEMET DIP | T361A154M050AS.pdf | |
![]() | BON-CMF-RL50-10-0-SH | BON-CMF-RL50-10-0-SH BON SMD or Through Hole | BON-CMF-RL50-10-0-SH.pdf | |
![]() | MAX522CPA+ | MAX522CPA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX522CPA+.pdf | |
![]() | APM2016NUCL | APM2016NUCL ORIGINAL TO252 | APM2016NUCL.pdf | |
![]() | RFM12BP-868 | RFM12BP-868 HOPE SMD or Through Hole | RFM12BP-868.pdf | |
![]() | HYPS5162FFR-Y5C | HYPS5162FFR-Y5C HYNIX BGA | HYPS5162FFR-Y5C.pdf | |
![]() | ISL60002DAH333Z-TK NOPB | ISL60002DAH333Z-TK NOPB INTERSIL SOT23 | ISL60002DAH333Z-TK NOPB.pdf | |
![]() | 74HC123P | 74HC123P HIT DIP | 74HC123P.pdf | |
![]() | EAI852-8 | EAI852-8 PMI CDIP8 | EAI852-8.pdf |