창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6900G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6900G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6900G | |
| 관련 링크 | UPD6, UPD6900G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16C0G1H473J | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H473J.pdf | ||
![]() | 1991 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz GSM PCB Trace RF Antenna 2dBi Connector Adhesive | 1991.pdf | |
![]() | AD8220WARMZ-R7 | AD8220WARMZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8220WARMZ-R7.pdf | |
![]() | DSS310-55Y5S220M100 | DSS310-55Y5S220M100 murata SMD or Through Hole | DSS310-55Y5S220M100.pdf | |
![]() | 89C5833-C-PI | 89C5833-C-PI N/A DIP | 89C5833-C-PI.pdf | |
![]() | HCN1A471MB13 | HCN1A471MB13 ORIGINAL DIP | HCN1A471MB13.pdf | |
![]() | TCM1520DRG4(TM1520) | TCM1520DRG4(TM1520) TI SOP8 | TCM1520DRG4(TM1520).pdf | |
![]() | ADT1-4WT | ADT1-4WT MINI SOP-6 | ADT1-4WT.pdf | |
![]() | 510900600 | 510900600 MOLEX SMD or Through Hole | 510900600.pdf | |
![]() | PLC18V8Z/BRA | PLC18V8Z/BRA PHI SMD or Through Hole | PLC18V8Z/BRA.pdf | |
![]() | UPD7755C-070 | UPD7755C-070 NEC DIP18 | UPD7755C-070.pdf | |
![]() | OPA350EA . | OPA350EA . BB/TI MSOP8 | OPA350EA ..pdf |