창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6900C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6900C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6900C | |
관련 링크 | UPD6, UPD6900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 503105-3010 | 503105-3010 Molex SMD or Through Hole | 503105-3010.pdf | |
![]() | ALTNSS60601MZ4T1G | ALTNSS60601MZ4T1G OnSemiconductor SMD or Through Hole | ALTNSS60601MZ4T1G.pdf | |
![]() | POKER D.3 | POKER D.3 ORIGINAL QFP | POKER D.3.pdf | |
![]() | 1508393A | 1508393A ST QFP-160 | 1508393A.pdf | |
![]() | TMP91CY22FG6NG4 | TMP91CY22FG6NG4 TOSHIBA TSSOP | TMP91CY22FG6NG4.pdf | |
![]() | INA218U | INA218U BB SOP | INA218U.pdf | |
![]() | HLMP1503DED00D5 | HLMP1503DED00D5 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP1503DED00D5.pdf | |
![]() | IDT7024S17J | IDT7024S17J IDT PLCC | IDT7024S17J.pdf | |
![]() | VSF2683BDSB | VSF2683BDSB TOS BGA | VSF2683BDSB.pdf | |
![]() | 203G10TB7003 | 203G10TB7003 ORIGINAL BGA | 203G10TB7003.pdf | |
![]() | CY10E422L-70C | CY10E422L-70C CY DIP | CY10E422L-70C.pdf | |
![]() | 88SX5080-BCLLF | 88SX5080-BCLLF MARVELL BGA | 88SX5080-BCLLF.pdf |