창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD68HC68P1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD68HC68P1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD68HC68P1M | |
| 관련 링크 | UPD68HC, UPD68HC68P1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035CDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035CDT.pdf | |
![]() | LQW15CAR73J00D | 730nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.95 Ohm Max Nonstandard | LQW15CAR73J00D.pdf | |
![]() | EXB-34V151JV | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0606 | EXB-34V151JV.pdf | |
![]() | CY8C3666LTI-027 | CY8C3666LTI-027 CYPRESS CALL | CY8C3666LTI-027.pdf | |
![]() | HD7401-A | HD7401-A HD DIP-14 | HD7401-A.pdf | |
![]() | 38C42BN | 38C42BN MIC DIP8 | 38C42BN.pdf | |
![]() | IRF251D/C88 | IRF251D/C88 MOTOROLA SMD or Through Hole | IRF251D/C88.pdf | |
![]() | 77701 | 77701 TI SOP8 | 77701.pdf | |
![]() | NLC322522T-1R0M-S | NLC322522T-1R0M-S YAGEO SMD or Through Hole | NLC322522T-1R0M-S.pdf | |
![]() | LDEMG3270JA5N00 | LDEMG3270JA5N00 ORIGINAL SMD | LDEMG3270JA5N00.pdf | |
![]() | MAX17031ETG+T | MAX17031ETG+T MAX QFN | MAX17031ETG+T.pdf | |
![]() | 357460410 | 357460410 MOLEX SMD or Through Hole | 357460410.pdf |