창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD68872GA-Y02-YEU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD68872GA-Y02-YEU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD68872GA-Y02-YEU | |
관련 링크 | UPD68872GA, UPD68872GA-Y02-YEU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32C30M00000.pdf | |
![]() | MMF25SBRD150R | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD150R.pdf | |
![]() | G4U-1-E 5VDC | G4U-1-E 5VDC OMRON DIP5 | G4U-1-E 5VDC.pdf | |
![]() | LGHK10052N2C-T | LGHK10052N2C-T TAIYO SMD | LGHK10052N2C-T.pdf | |
![]() | BD6082MUV | BD6082MUV ROHM SMD or Through Hole | BD6082MUV.pdf | |
![]() | T510005004AB | T510005004AB POWEREX SMD or Through Hole | T510005004AB.pdf | |
![]() | K7I163682B-FC25000 | K7I163682B-FC25000 SAMSUNG BGA165 | K7I163682B-FC25000.pdf | |
![]() | 5-1634556-0 | 5-1634556-0 TYC SMD or Through Hole | 5-1634556-0.pdf | |
![]() | 2243-100C00SP1U (R | 2243-100C00SP1U (R N/A CONNECTOR | 2243-100C00SP1U (R.pdf | |
![]() | NRSZ331M16V10x12.5F | NRSZ331M16V10x12.5F NIC DIP | NRSZ331M16V10x12.5F.pdf | |
![]() | T73YP-2K-10-TU50E3 | T73YP-2K-10-TU50E3 VISHAY SMD or Through Hole | T73YP-2K-10-TU50E3.pdf | |
![]() | 06K1923 | 06K1923 IBM BGA | 06K1923.pdf |