창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD68808Y02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD68808Y02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD68808Y02 | |
관련 링크 | UPD688, UPD68808Y02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRE07165KL | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07165KL.pdf | |
![]() | Y16243K00000T9R | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K00000T9R.pdf | |
![]() | S3923-1024Q/299 | S3923-1024Q/299 HAMAMATSU CCD 22 | S3923-1024Q/299.pdf | |
![]() | DET01L-05 | DET01L-05 MW SMD or Through Hole | DET01L-05.pdf | |
![]() | 3A6910 | 3A6910 NO QFP | 3A6910.pdf | |
![]() | HPA00304PWR | HPA00304PWR TI SMD or Through Hole | HPA00304PWR.pdf | |
![]() | 7311NA-181K | 7311NA-181K SAGAMI 7311NA | 7311NA-181K.pdf | |
![]() | S1D2552X04-AO | S1D2552X04-AO SAMSUNG DIP32 | S1D2552X04-AO.pdf | |
![]() | CD4069UBDMSR | CD4069UBDMSR INTERSIL DIP | CD4069UBDMSR.pdf | |
![]() | ispLSI2064A-80LJ44 | ispLSI2064A-80LJ44 LATTICE SMD or Through Hole | ispLSI2064A-80LJ44.pdf | |
![]() | KT8518 | KT8518 SAMSUNG DIP-16P | KT8518.pdf |