창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD67N709 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD67N709 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD67N709 | |
| 관련 링크 | UPD67, UPD67N709 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EP4SGX230KF40C2 | EP4SGX230KF40C2 ALTERA BGA | EP4SGX230KF40C2.pdf | |
![]() | MA2C700 | MA2C700 PANASONIC SMD | MA2C700.pdf | |
![]() | EN4900GCK | EN4900GCK ORIGINAL QFN-16 | EN4900GCK.pdf | |
![]() | RETRL0256DEG-011 | RETRL0256DEG-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | RETRL0256DEG-011.pdf | |
![]() | ULN2003APG(O,N,HZA) | ULN2003APG(O,N,HZA) TOS DIP | ULN2003APG(O,N,HZA).pdf | |
![]() | TA31029 | TA31029 TOSHIBA DIP | TA31029.pdf | |
![]() | AUO-007 | AUO-007 AU QFP | AUO-007.pdf | |
![]() | CP53-230C | CP53-230C CYPRESS SMD or Through Hole | CP53-230C.pdf | |
![]() | 85003-0050 | 85003-0050 MOLEX SMD or Through Hole | 85003-0050.pdf | |
![]() | ldo03c-005w05-h | ldo03c-005w05-h ORIGINAL SMD or Through Hole | ldo03c-005w05-h.pdf | |
![]() | MN3010 DC/DC X0xx | MN3010 DC/DC X0xx ORIGINAL SMD or Through Hole | MN3010 DC/DC X0xx.pdf | |
![]() | SRAM 12-251C | SRAM 12-251C N/A dip24 | SRAM 12-251C.pdf |