창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD67AMC-335-5A4-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD67AMC-335-5A4-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD67AMC-335-5A4-E2 | |
| 관련 링크 | UPD67AMC-33, UPD67AMC-335-5A4-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0508001.MXEP | FUSE CERAMIC 1A 1000VAC/VDC 3AB | 0508001.MXEP.pdf | ||
![]() | PLT1206Z7871LBTS | RES SMD 7.87KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z7871LBTS.pdf | |
![]() | FR2S09160516 | FR2S09160516 CPCLARE SMD or Through Hole | FR2S09160516.pdf | |
![]() | D6253C | D6253C NEC DIP8 | D6253C.pdf | |
![]() | B5015RA1KFBG-P11 | B5015RA1KFBG-P11 BROADCOM BGA | B5015RA1KFBG-P11.pdf | |
![]() | M38257M8-053 | M38257M8-053 MITSUBISHI QFP-80P | M38257M8-053.pdf | |
![]() | LMH2190 | LMH2190 NS MICRO SMD | LMH2190.pdf | |
![]() | 15CUFF1 | 15CUFF1 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | 15CUFF1.pdf | |
![]() | TDA9735H | TDA9735H PHI QFP80 | TDA9735H.pdf | |
![]() | CT-020 | CT-020 SIMONSEN SMD or Through Hole | CT-020.pdf |