창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD67030GF-055-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD67030GF-055-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD67030GF-055-3BA | |
| 관련 링크 | UPD67030GF, UPD67030GF-055-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| GTCS25-551M-R02-2 | GDT 550V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | GTCS25-551M-R02-2.pdf | ||
![]() | BFN24 E6327 | BFN24 E6327 INFINEON SOT-23 | BFN24 E6327.pdf | |
![]() | SMPS5119 | SMPS5119 N/S SMD or Through Hole | SMPS5119.pdf | |
![]() | UPD780306-041-P | UPD780306-041-P NEC SMD or Through Hole | UPD780306-041-P.pdf | |
![]() | SIL503CP208/DV103 | SIL503CP208/DV103 SILICON QFP | SIL503CP208/DV103.pdf | |
![]() | BZX84B10V | BZX84B10V ZXV SOT-23 | BZX84B10V.pdf | |
![]() | TDA1308T/N2/G,112 | TDA1308T/N2/G,112 NXP SOP-8 | TDA1308T/N2/G,112.pdf | |
![]() | NJM2575F1-TE1(002723) | NJM2575F1-TE1(002723) JRC SOT23-6 | NJM2575F1-TE1(002723).pdf | |
![]() | 5003371107+ | 5003371107+ MOLEX SMD or Through Hole | 5003371107+.pdf | |
![]() | GT21T-1P-H | GT21T-1P-H HIROSE SMD or Through Hole | GT21T-1P-H.pdf | |
![]() | H5C2 EE25/19-Z | H5C2 EE25/19-Z TDK SMD or Through Hole | H5C2 EE25/19-Z.pdf | |
![]() | HLMPEG30QT000CATR | HLMPEG30QT000CATR AVAGO BULK | HLMPEG30QT000CATR.pdf |