창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD67030GF-050-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD67030GF-050-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD67030GF-050-3BA | |
관련 링크 | UPD67030GF, UPD67030GF-050-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1845410104 | 0.1µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.339" L (15.50mm x 34.00mm) | MKP1845410104.pdf | ||
TNPV1210330KBEEN | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPV1210330KBEEN.pdf | ||
RT0402BRD0724KL | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0724KL.pdf | ||
RG1608N-7150-P-T1 | RES SMD 715 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-7150-P-T1.pdf | ||
HTM250JR-73-70K | RES 70K OHM 2.5W 5% AXIAL | HTM250JR-73-70K.pdf | ||
BGW723 | BGW723 BG SMD or Through Hole | BGW723.pdf | ||
DS1357W-120 | DS1357W-120 DALLAS DIP | DS1357W-120.pdf | ||
MC9S08AC48CFGER | MC9S08AC48CFGER freescale LQFP 44 10 10 1.4P0. | MC9S08AC48CFGER.pdf | ||
CHIP RES 150 1/8W | CHIP RES 150 1/8W N/A SMD or Through Hole | CHIP RES 150 1/8W.pdf | ||
HM5118160ALTT7 | HM5118160ALTT7 HIT TSOP | HM5118160ALTT7.pdf | ||
22R1A120MS90 | 22R1A120MS90 IR SMD or Through Hole | 22R1A120MS90.pdf | ||
DS99R103TSQCT | DS99R103TSQCT NS SMD or Through Hole | DS99R103TSQCT.pdf |