창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD67020R-E15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD67020R-E15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CPGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD67020R-E15 | |
관련 링크 | UPD6702, UPD67020R-E15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CXA8071AP | CXA8071AP SONY DIP | CXA8071AP.pdf | |
![]() | 015AZ4.7-X(TH3 | 015AZ4.7-X(TH3 TOSHIBA NA | 015AZ4.7-X(TH3.pdf | |
![]() | SC529289CFN2R2 | SC529289CFN2R2 MOT PLCC52 | SC529289CFN2R2.pdf | |
![]() | bk1-tdc10-1a | bk1-tdc10-1a cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-tdc10-1a.pdf | |
![]() | HZS5BLLTD-E | HZS5BLLTD-E HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS5BLLTD-E.pdf | |
![]() | DLSP-1-6M-01 | DLSP-1-6M-01 RIC SMD or Through Hole | DLSP-1-6M-01.pdf | |
![]() | CS8903 | CS8903 CHIPLUS SOP16 | CS8903.pdf |