창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD67010L-032-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD67010L-032-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD67010L-032-E3 | |
| 관련 링크 | UPD67010L, UPD67010L-032-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M20273H | M20273H HT DIP32 | M20273H.pdf | |
![]() | 90753398 | 90753398 TI DIP8 | 90753398.pdf | |
![]() | VN92AK | VN92AK SILICONI CAN3 | VN92AK.pdf | |
![]() | EPM7160EOC100-20 | EPM7160EOC100-20 ALTERA QFP | EPM7160EOC100-20.pdf | |
![]() | DS2421 | DS2421 DALLAS DIP8 | DS2421.pdf | |
![]() | OP05AH/883B | OP05AH/883B PMI/AD CAN8 | OP05AH/883B.pdf | |
![]() | CL21B223JBNC | CL21B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B223JBNC.pdf | |
![]() | RM12JTN561 | RM12JTN561 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM12JTN561.pdf | |
![]() | CY25403SXC-005 | CY25403SXC-005 CYP Call | CY25403SXC-005.pdf | |
![]() | D25CRCW12062002M205P | D25CRCW12062002M205P DRALORIC SMD or Through Hole | D25CRCW12062002M205P.pdf | |
![]() | LM2931AD33 | LM2931AD33 ST SOP8 | LM2931AD33.pdf | |
![]() | AX100WR-0R22 | AX100WR-0R22 TEConnectivity SMD or Through Hole | AX100WR-0R22.pdf |