창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD67001C040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD67001C040 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD67001C040 | |
| 관련 링크 | UPD6700, UPD67001C040 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A1R0CAT2A | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A1R0CAT2A.pdf | |
![]() | FDG6304P | MOSFET 2P-CH 25V 0.41A SC70-6 | FDG6304P.pdf | |
![]() | YC101B | YC101B N/A SIP6 | YC101B.pdf | |
![]() | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0. EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 43045-1800 MICRO-FIT 3.0..pdf | |
![]() | RC4191D | RC4191D BB DIP | RC4191D.pdf | |
![]() | RG82P4300M QE09 ES | RG82P4300M QE09 ES INTEL BGA | RG82P4300M QE09 ES.pdf | |
![]() | MV64462-NBAY1 | MV64462-NBAY1 MARNE BGA | MV64462-NBAY1.pdf | |
![]() | MB43837 | MB43837 FUJITSU SOP | MB43837.pdf | |
![]() | MF12-4990FTR | MF12-4990FTR MER SMD or Through Hole | MF12-4990FTR.pdf | |
![]() | TL502CN/C502D | TL502CN/C502D rft SOP8 | TL502CN/C502D.pdf | |
![]() | STP55NE05 | STP55NE05 ST TO-220 | STP55NE05.pdf |