창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD66378R-E09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD66378R-E09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD66378R-E09 | |
관련 링크 | UPD6637, UPD66378R-E09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP184F35CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F35CET.pdf | |
![]() | RG1608N-1021-B-T5 | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1021-B-T5.pdf | |
![]() | CMF554K5300FKEB | RES 4.53K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K5300FKEB.pdf | |
![]() | DS26LV31TM+ | DS26LV31TM+ NSC SMD or Through Hole | DS26LV31TM+.pdf | |
![]() | AS0G227M6L007 | AS0G227M6L007 SAMWHA SMD or Through Hole | AS0G227M6L007.pdf | |
![]() | SB400 218S4EA32K | SB400 218S4EA32K ORIGINAL SMD or Through Hole | SB400 218S4EA32K.pdf | |
![]() | ADN8810A | ADN8810A AD QFN | ADN8810A.pdf | |
![]() | 4374040 | 4374040 HAR DIP14 | 4374040.pdf | |
![]() | HBWS2012-1R5K | HBWS2012-1R5K MaxEcho SMD | HBWS2012-1R5K.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-TF55000 | K6X1008T2D-TF55000 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008T2D-TF55000.pdf | |
![]() | SY101S331JC | SY101S331JC SYNERGY SMD or Through Hole | SY101S331JC.pdf | |
![]() | T70HF160 | T70HF160 IR MODULE | T70HF160.pdf |