창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600GS-587 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600GS-587 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600GS-587 | |
| 관련 링크 | UPD6600, UPD6600GS-587 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E7R4DB01D | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R4DB01D.pdf | |
![]() | MLP0805-110 | MLP0805-110 Ferroxcube SMD | MLP0805-110.pdf | |
![]() | SA16308E | SA16308E ORIGINAL QFP | SA16308E.pdf | |
![]() | 2272AT | 2272AT TI SOP8 | 2272AT.pdf | |
![]() | 1828265 | 1828265 PIE-Interconnect SMD or Through Hole | 1828265.pdf | |
![]() | 2.5*2.0m,1728 | 2.5*2.0m,1728 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5*2.0m,1728.pdf | |
![]() | CY7C462A10JC | CY7C462A10JC CYPRESS PLCC-32 | CY7C462A10JC.pdf | |
![]() | BD82QM65 | BD82QM65 INTEL BGA | BD82QM65.pdf | |
![]() | ENK2003101470 | ENK2003101470 MAJOR SMD or Through Hole | ENK2003101470.pdf | |
![]() | S82V16520-7 | S82V16520-7 OKI QFP100 | S82V16520-7.pdf | |
![]() | PF01411A (mgf9006-24) | PF01411A (mgf9006-24) HITREEL SOPDIP | PF01411A (mgf9006-24).pdf | |
![]() | CF200S-101-JBW | CF200S-101-JBW RCDCOMPONENTSINC ORIGINAL | CF200S-101-JBW.pdf |