창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600GS-558 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600GS-558 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600GS-558 | |
| 관련 링크 | UPD6600, UPD6600GS-558 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D1R1BLXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1BLXAP.pdf | |
|  | XK2-Z7SBE0 | KIT DEV XBEE PRO SMD EUROPE/APAC | XK2-Z7SBE0.pdf | |
|  | TDA8395T/N1,118 | TDA8395T/N1,118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8395T/N1,118.pdf | |
|  | PL2121 | PL2121 ST SMD or Through Hole | PL2121.pdf | |
|  | SF.10DE-H2 | SF.10DE-H2 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF.10DE-H2.pdf | |
|  | FD10793-PL | FD10793-PL WDC DIP40 | FD10793-PL.pdf | |
|  | SK5BS | SK5BS EIC SMB | SK5BS.pdf | |
|  | MBCG46713 527PFVG | MBCG46713 527PFVG FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG46713 527PFVG.pdf | |
|  | ILCT6-960 | ILCT6-960 INF SMD or Through Hole | ILCT6-960.pdf | |
|  | TM319N | TM319N N/A N A | TM319N.pdf | |
|  | BD8627EFV. | BD8627EFV. ROHM SOP | BD8627EFV..pdf | |
|  | ITW-ISPRAC | ITW-ISPRAC MIC DIP | ITW-ISPRAC.pdf |