창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-K77 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-K77 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-K77 | |
| 관련 링크 | UPD6600A, UPD6600AGS-K77 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URU2W6R8MHD | 6.8µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URU2W6R8MHD.pdf | ||
![]() | LVK25R003DER | RES SMD 0.003 OHM 2W 2512 WIDE | LVK25R003DER.pdf | |
![]() | SOMC20011M00FEA | RES ARRAY 19 RES 1M OHM 20SOIC | SOMC20011M00FEA.pdf | |
![]() | 220CNQ035 | 220CNQ035 IR SMD or Through Hole | 220CNQ035.pdf | |
![]() | K7I321882C-FI25 | K7I321882C-FI25 SAMSUNG BGA | K7I321882C-FI25.pdf | |
![]() | ZMM55C9V1_ R2 _10001 | ZMM55C9V1_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C9V1_ R2 _10001.pdf | |
![]() | MTZJT-72 9.1B | MTZJT-72 9.1B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72 9.1B.pdf | |
![]() | UUX0J221MCL1GS | UUX0J221MCL1GS NICHICON SMD | UUX0J221MCL1GS.pdf | |
![]() | 10H512/BEAJC883 | 10H512/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10H512/BEAJC883.pdf | |
![]() | ADM213E | ADM213E N/A SMD or Through Hole | ADM213E.pdf | |
![]() | NRSZ331M16V10X12.5 | NRSZ331M16V10X12.5 NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRSZ331M16V10X12.5.pdf | |
![]() | TJA1041 | TJA1041 PHI SOP-14 | TJA1041.pdf |