창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-J30-T1( | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-J30-T1( | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-J30-T1( | |
| 관련 링크 | UPD6600AGS, UPD6600AGS-J30-T1( 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3ATR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ATR.pdf | |
![]() | 20V8H-10PC/4 | 20V8H-10PC/4 AMD SMD or Through Hole | 20V8H-10PC/4.pdf | |
![]() | 54AC10LMQB | 54AC10LMQB NS CLCC | 54AC10LMQB.pdf | |
![]() | HM62127HJP-20 | HM62127HJP-20 ORIGINAL SOJ | HM62127HJP-20.pdf | |
![]() | GS7776 | GS7776 AD BGA | GS7776.pdf | |
![]() | HY57V641620FTP | HY57V641620FTP HY TSOP | HY57V641620FTP.pdf | |
![]() | MAX18733EEE | MAX18733EEE MAX SOP8 | MAX18733EEE.pdf | |
![]() | MAX662CJA | MAX662CJA MAXIM DIP | MAX662CJA.pdf | |
![]() | RPEF51H473Z2K1A03B | RPEF51H473Z2K1A03B MURATA DIP | RPEF51H473Z2K1A03B.pdf | |
![]() | COM81C32P | COM81C32P SMSC SMD or Through Hole | COM81C32P.pdf | |
![]() | NP55N04SLG | NP55N04SLG Renesas TO-252 | NP55N04SLG.pdf |