창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-G60-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-G60-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-G60-T1 | |
| 관련 링크 | UPD6600AGS, UPD6600AGS-G60-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11A16M38400 | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A16M38400.pdf | |
![]() | SCX6212WMY/N8 | SCX6212WMY/N8 NS DIP-22 | SCX6212WMY/N8.pdf | |
![]() | B4NK60Z | B4NK60Z ST TO-262 | B4NK60Z.pdf | |
![]() | X28C010DI | X28C010DI XC DIP | X28C010DI.pdf | |
![]() | BUF16821BIPWPR | BUF16821BIPWPR TI SSOP28 | BUF16821BIPWPR.pdf | |
![]() | 1300-00023 | 1300-00023 LAIRD SMD or Through Hole | 1300-00023.pdf | |
![]() | N370CH16 | N370CH16 WESTCODE SMD or Through Hole | N370CH16.pdf | |
![]() | NTP20N06E | NTP20N06E ORIGINAL SMD or Through Hole | NTP20N06E.pdf | |
![]() | ZFSC-12-11+ | ZFSC-12-11+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-12-11+.pdf | |
![]() | IX0655GE | IX0655GE SHARP QFP | IX0655GE.pdf |