창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-F04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-F04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-F04 | |
| 관련 링크 | UPD6600A, UPD6600AGS-F04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FUSE 250MA | FUSE 250MA ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE 250MA.pdf | |
![]() | RD-8100-2-V1 /2K6437 | RD-8100-2-V1 /2K6437 RD TSSOP | RD-8100-2-V1 /2K6437.pdf | |
![]() | 68X5428 | 68X5428 TOSHIBA DIP20 | 68X5428.pdf | |
![]() | M74LS283P | M74LS283P MIT DIP | M74LS283P.pdf | |
![]() | ATI9000 216Q9NFCGA13FH | ATI9000 216Q9NFCGA13FH INTEL BGA | ATI9000 216Q9NFCGA13FH.pdf | |
![]() | 2SC2120-Y(TE2F) | 2SC2120-Y(TE2F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2120-Y(TE2F).pdf | |
![]() | BAT60BE6433 | BAT60BE6433 Infineon SOD323-2 | BAT60BE6433.pdf | |
![]() | MC8572 | MC8572 ON HYB | MC8572.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDCW(A)237 | SMLZ13WBDCW(A)237 ROHM DIPSOP | SMLZ13WBDCW(A)237.pdf | |
![]() | CST084S-2R2M-LFR | CST084S-2R2M-LFR Frontier SMD | CST084S-2R2M-LFR.pdf | |
![]() | HY57V168010ALTC-15 | HY57V168010ALTC-15 Hynix TSOP44 | HY57V168010ALTC-15.pdf | |
![]() | RM5216A-350H | RM5216A-350H PMC QFP | RM5216A-350H.pdf |