창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-E26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-E26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-E26 | |
| 관련 링크 | UPD6600A, UPD6600AGS-E26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM2G2R2MPD | 2.2µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM2G2R2MPD.pdf | ||
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![]() | SSPJ-002001AA | SSPJ-002001AA SSE SMD or Through Hole | SSPJ-002001AA.pdf | |
![]() | C0805103K5RAC3070 | C0805103K5RAC3070 KEMET CHIPCE | C0805103K5RAC3070.pdf | |
![]() | GRM0335C1ER10CD01D | GRM0335C1ER10CD01D MURATA SMD | GRM0335C1ER10CD01D.pdf | |
![]() | TLP762J(D4,F) | TLP762J(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP762J(D4,F).pdf | |
![]() | HST-005DCR | HST-005DCR GROUP-TEK SOP | HST-005DCR.pdf | |
![]() | NJU405/BV | NJU405/BV JRC SSOP16 | NJU405/BV.pdf | |
![]() | 58164 | 58164 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58164.pdf | |
![]() | LM4132DMF-3.0 | LM4132DMF-3.0 NS SOT23-5 | LM4132DMF-3.0.pdf | |
![]() | KMM366S823CTS-GL | KMM366S823CTS-GL Samsung Tray | KMM366S823CTS-GL.pdf | |
![]() | M74HC151RM1 | M74HC151RM1 ST SMD or Through Hole | M74HC151RM1.pdf |