창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-B10-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-B10-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-B10-T1 | |
| 관련 링크 | UPD6600AGS, UPD6600AGS-B10-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GFA-3 | FUSE BOARD MOUNT 3A 125VAC AXIAL | BK/GFA-3.pdf | |
![]() | CF10C-1R2N | CF10C-1R2N KOR SMD | CF10C-1R2N.pdf | |
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![]() | M38002E2FP | M38002E2FP MIT QFP64 | M38002E2FP.pdf | |
![]() | MLVD202A | MLVD202A TI SOP14 | MLVD202A.pdf | |
![]() | JC-XQ-1109-B | JC-XQ-1109-B JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1109-B.pdf | |
![]() | SN74LS211N | SN74LS211N TI DIP-16P | SN74LS211N.pdf | |
![]() | TC23S1070AT | TC23S1070AT TOSHIBA PLCC-84 | TC23S1070AT.pdf | |
![]() | BZT52C8V2T-7-F | BZT52C8V2T-7-F DIODES SMD or Through Hole | BZT52C8V2T-7-F.pdf | |
![]() | MAX4794ETT+TG40 | MAX4794ETT+TG40 MAX QFN | MAX4794ETT+TG40.pdf |