창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65954N7-E55-H6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65954N7-E55-H6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 40 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65954N7-E55-H6 | |
관련 링크 | UPD65954N7, UPD65954N7-E55-H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-26.000MAKV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAKV-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-9531-B-T1 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-9531-B-T1.pdf | |
![]() | LMV321M7 NOPB | LMV321M7 NOPB National SOT-353 | LMV321M7 NOPB.pdf | |
![]() | MCI-2012-900 | MCI-2012-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCI-2012-900.pdf | |
![]() | FE3291F | FE3291F FE TQFP | FE3291F.pdf | |
![]() | C5750X5R2A684KT | C5750X5R2A684KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R2A684KT.pdf | |
![]() | ISP615-22 | ISP615-22 ISOCOM SOP8 | ISP615-22.pdf | |
![]() | N80C186-20/12/16 | N80C186-20/12/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | N80C186-20/12/16.pdf | |
![]() | GS1117CST-2.85 | GS1117CST-2.85 GS SMD | GS1117CST-2.85.pdf | |
![]() | SMF170A-GS08 | SMF170A-GS08 VISHAY SOD123 | SMF170A-GS08.pdf | |
![]() | S5L1462A01 | S5L1462A01 SAMSUNG QFP | S5L1462A01.pdf | |
![]() | DG441DY/DJ | DG441DY/DJ SILICON SOP DIP | DG441DY/DJ.pdf |