창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65954N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65954N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65954N | |
| 관련 링크 | UPD65, UPD65954N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K224M20X7RF53K2 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K224M20X7RF53K2.pdf | |
![]() | ISC1210EBR39M | 390nH Shielded Wirewound Inductor 465mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EBR39M.pdf | |
![]() | NE358P | NE358P NS SMD or Through Hole | NE358P.pdf | |
![]() | P027QH06 | P027QH06 WESTCODE SMD or Through Hole | P027QH06.pdf | |
![]() | TN2022-B2-CLB2F | TN2022-B2-CLB2F PLX BGA | TN2022-B2-CLB2F.pdf | |
![]() | APR3023-39BI-TRL | APR3023-39BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3023-39BI-TRL.pdf | |
![]() | MC68HC11FCO-CPU4 | MC68HC11FCO-CPU4 MOT QFP | MC68HC11FCO-CPU4.pdf | |
![]() | TC554001AFT-10 | TC554001AFT-10 TOSHIBA TSOP-32 | TC554001AFT-10.pdf | |
![]() | K4D281638E-TC36 | K4D281638E-TC36 SAMSUNG TSOP66 | K4D281638E-TC36.pdf | |
![]() | XC4013TM-5C | XC4013TM-5C XILINX QFP | XC4013TM-5C.pdf | |
![]() | SR216A152KTR | SR216A152KTR AVX DIP | SR216A152KTR.pdf | |
![]() | 955036894 | 955036894 MOLEX SMD or Through Hole | 955036894.pdf |