창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65954GN-057-LMU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65954GN-057-LMU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65954GN-057-LMU | |
관련 링크 | UPD65954GN, UPD65954GN-057-LMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251.250MAT1L | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0251.250MAT1L.pdf | |
![]() | DSC1001DL2-001.4850 | 1.485MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL2-001.4850.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ100 | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804 | MNR04M0ABJ100.pdf | |
![]() | EBLS2012-R16K 0.5A | EBLS2012-R16K 0.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS2012-R16K 0.5A.pdf | |
![]() | TQ6465 | TQ6465 ORIGINAL SOT23-5 | TQ6465.pdf | |
![]() | HU0002 | HU0002 HU SMD or Through Hole | HU0002.pdf | |
![]() | HP32V561MSB | HP32V561MSB HIT DIP | HP32V561MSB.pdf | |
![]() | TBP38L166-35N | TBP38L166-35N TI DIP28 | TBP38L166-35N.pdf | |
![]() | TL4051A12IDRG4BZR | TL4051A12IDRG4BZR TI SMD or Through Hole | TL4051A12IDRG4BZR.pdf | |
![]() | 3AA2NYK MAX3243C | 3AA2NYK MAX3243C ORIGINAL SOP | 3AA2NYK MAX3243C.pdf | |
![]() | ZFSC-3-13-S | ZFSC-3-13-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ZFSC-3-13-S.pdf | |
![]() | CX24146-15GZ | CX24146-15GZ CONEXANT BGA | CX24146-15GZ.pdf |