창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65949GL-E48-NMU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65949GL-E48-NMU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65949GL-E48-NMU | |
관련 링크 | UPD65949GL, UPD65949GL-E48-NMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WW1FT1R00 | RES 1 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R00.pdf | |
![]() | 10w-10 | 10w-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10w-10.pdf | |
![]() | L4931ABZ50 | L4931ABZ50 ST TO-92 | L4931ABZ50.pdf | |
![]() | SG531HC40.0000M | SG531HC40.0000M EPSON DIP4 | SG531HC40.0000M.pdf | |
![]() | AD1034ARQ | AD1034ARQ AD SSOP | AD1034ARQ.pdf | |
![]() | BCM5924KPB(FSWIP212363-A2) | BCM5924KPB(FSWIP212363-A2) BCM BGA | BCM5924KPB(FSWIP212363-A2).pdf | |
![]() | DB9-USB-D5-F | DB9-USB-D5-F FTDI SMD or Through Hole | DB9-USB-D5-F.pdf | |
![]() | 1827800 | 1827800 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1827800.pdf | |
![]() | 1206 NPO 330 J 250NT | 1206 NPO 330 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 NPO 330 J 250NT.pdf | |
![]() | PCI4512GHK | PCI4512GHK TI BGA288 | PCI4512GHK.pdf | |
![]() | TLP3063(D4T1SC | TLP3063(D4T1SC TOSHIBA NA | TLP3063(D4T1SC.pdf | |
![]() | UPD23C8000WGX-329-E2 | UPD23C8000WGX-329-E2 NEC SOP | UPD23C8000WGX-329-E2.pdf |