창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65948S1-091-B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65948S1-091-B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65948S1-091-B6 | |
| 관련 링크 | UPD65948S1, UPD65948S1-091-B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215008.MXF11P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0215008.MXF11P.pdf | |
![]() | P1170.124NLT | 120µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 253 mOhm Max Nonstandard | P1170.124NLT.pdf | |
![]() | UC38050 | UC38050 UC DIP8 | UC38050.pdf | |
![]() | K4X1G163PD-DGC3 | K4X1G163PD-DGC3 SAMSUNG BGA | K4X1G163PD-DGC3.pdf | |
![]() | F871DB823M330C | F871DB823M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB823M330C.pdf | |
![]() | LM4931ITL NOPB | LM4931ITL NOPB NS SMD or Through Hole | LM4931ITL NOPB.pdf | |
![]() | EP2C52F256C8N | EP2C52F256C8N ALTERA BGA | EP2C52F256C8N.pdf | |
![]() | ND3-FC10H-IP | ND3-FC10H-IP NKK SMD or Through Hole | ND3-FC10H-IP.pdf | |
![]() | 0502+PB | 0502+PB Pctel NSR0320XV6T1G | 0502+PB.pdf | |
![]() | VG039CHXT4.7K | VG039CHXT4.7K BOURNS SMD or Through Hole | VG039CHXT4.7K.pdf | |
![]() | MAX188BEAP/BEAP | MAX188BEAP/BEAP MAXIM SOP | MAX188BEAP/BEAP.pdf | |
![]() | AI-384 | AI-384 PUIAudio 95db 2800Hz 220vac d | AI-384.pdf |