창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65943GJY49 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65943GJY49 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65943GJY49 | |
관련 링크 | UPD6594, UPD65943GJY49 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK212SD153JD-T | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212SD153JD-T.pdf | |
![]() | REG1117FA2.5KTTTG3 | REG1117FA2.5KTTTG3 BB/TI TO-263 | REG1117FA2.5KTTTG3.pdf | |
![]() | 1801A | 1801A ORIGINAL NEW | 1801A.pdf | |
![]() | SMV1230-011 | SMV1230-011 TI NA | SMV1230-011.pdf | |
![]() | NHQM502B355R5 | NHQM502B355R5 GE SMD | NHQM502B355R5.pdf | |
![]() | BT136-600E.127 | BT136-600E.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BT136-600E.127.pdf | |
![]() | 861V509E | 861V509E BOURMS CONN RCPT JACK F TYP | 861V509E.pdf | |
![]() | BCM5288UA0KQMG | BCM5288UA0KQMG BROADCOM QFP | BCM5288UA0KQMG.pdf | |
![]() | H16112DF | H16112DF FPE SMD or Through Hole | H16112DF.pdf | |
![]() | 04 5036 006 299 862+ | 04 5036 006 299 862+ kyocera SMD-connectors | 04 5036 006 299 862+.pdf | |
![]() | 542800800 | 542800800 Molex SMD or Through Hole | 542800800.pdf | |
![]() | P36/22-3F3-A1000 | P36/22-3F3-A1000 FERROX SMD or Through Hole | P36/22-3F3-A1000.pdf |