창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65933GLE22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65933GLE22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65933GLE22 | |
관련 링크 | UPD6593, UPD65933GLE22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B108M050TA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050TA.pdf | |
![]() | TCG6W | TCG6W ORIGINAL TSSOPJW-8 | TCG6W.pdf | |
![]() | W25X20BLNIG | W25X20BLNIG WINBOND SOP-8 | W25X20BLNIG.pdf | |
![]() | 30FLZX-RSM1-R-A-P-TB | 30FLZX-RSM1-R-A-P-TB JST SMD or Through Hole | 30FLZX-RSM1-R-A-P-TB.pdf | |
![]() | AN4558D | AN4558D JRC SOP-8 | AN4558D.pdf | |
![]() | SSP3055 | SSP3055 SAM TO220 | SSP3055.pdf | |
![]() | 1206-8R2K | 1206-8R2K TDK SMD or Through Hole | 1206-8R2K.pdf | |
![]() | ADS8341E.. | ADS8341E.. TI/BB SSOP-16 | ADS8341E...pdf | |
![]() | EP20K400FC672-4 | EP20K400FC672-4 ALTERA BGA | EP20K400FC672-4.pdf | |
![]() | MT5C1008ECA-25L/883C | MT5C1008ECA-25L/883C ASI CLCC32 | MT5C1008ECA-25L/883C.pdf | |
![]() | LE82GM965/SLA5T | LE82GM965/SLA5T INTEL SMD or Through Hole | LE82GM965/SLA5T.pdf |