창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65913S2-E04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65913S2-E04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65913S2-E04 | |
| 관련 링크 | UPD65913, UPD65913S2-E04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F825K | RES SMD 825K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F825K.pdf | |
![]() | TNPU12065K76BZEN00 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12065K76BZEN00.pdf | |
![]() | 68602-426HLF | 68602-426HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-426HLF.pdf | |
![]() | 8060LF_HiDTV_EX | 8060LF_HiDTV_EX ORIGINAL BGA | 8060LF_HiDTV_EX.pdf | |
![]() | KM64B261AJ8 | KM64B261AJ8 SAM SOJ | KM64B261AJ8.pdf | |
![]() | TLP181(TP | TLP181(TP TOSHIBA SOP-4 | TLP181(TP.pdf | |
![]() | AP09N70I-H | AP09N70I-H APEC TO-220CFM(I) | AP09N70I-H.pdf | |
![]() | DBDF300R12KE330 | DBDF300R12KE330 Eupec SMD or Through Hole | DBDF300R12KE330.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B500K | TMC3KJ-B500K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B500K.pdf | |
![]() | HCF74HC4538BEY | HCF74HC4538BEY ST DIP | HCF74HC4538BEY.pdf | |
![]() | CSX-750FBC24.000M-UT | CSX-750FBC24.000M-UT CIT SMD or Through Hole | CSX-750FBC24.000M-UT.pdf | |
![]() | BCM7411KPBOGBROADCOM | BCM7411KPBOGBROADCOM ORIGINAL BGA | BCM7411KPBOGBROADCOM.pdf |