창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65883GK056 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65883GK056 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65883GK056 | |
| 관련 링크 | UPD6588, UPD65883GK056 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-24.0D18.pdf | ||
![]() | STH10NA50 | STH10NA50 ST TO-247 | STH10NA50.pdf | |
![]() | X25138S-2.7 | X25138S-2.7 XILINX SOP | X25138S-2.7.pdf | |
![]() | UPD65913S2-E00-K6 | UPD65913S2-E00-K6 NEC BGA | UPD65913S2-E00-K6.pdf | |
![]() | TLP781(YH,F) | TLP781(YH,F) TOS DIP | TLP781(YH,F).pdf | |
![]() | QC2101-0001B-P | QC2101-0001B-P AMCC BGA | QC2101-0001B-P.pdf | |
![]() | 407198878 | 407198878 AMI SMD or Through Hole | 407198878.pdf | |
![]() | HF13F/120-1Z2 | HF13F/120-1Z2 TYCO DIP | HF13F/120-1Z2.pdf | |
![]() | 6RI100G-180 | 6RI100G-180 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100G-180.pdf | |
![]() | TDA9341PS/N3/A,112 | TDA9341PS/N3/A,112 NXP SMD or Through Hole | TDA9341PS/N3/A,112.pdf |