창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65882GC-062-8EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65882GC-062-8EU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65882GC-062-8EU | |
| 관련 링크 | UPD65882GC, UPD65882GC-062-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D442012AGY-BB85X-MJ | D442012AGY-BB85X-MJ NEC TSSOP | D442012AGY-BB85X-MJ.pdf | |
![]() | 1837230 | 1837230 PHOENIX SMD or Through Hole | 1837230.pdf | |
![]() | HC-49US S/SMD 21.250MHZ | HC-49US S/SMD 21.250MHZ TAIWAN SMD or Through Hole | HC-49US S/SMD 21.250MHZ.pdf | |
![]() | W83301G | W83301G WINBOND SSOP | W83301G.pdf | |
![]() | XC2VP30tm-5IFFG1152 | XC2VP30tm-5IFFG1152 XILINX BGA | XC2VP30tm-5IFFG1152.pdf | |
![]() | AM29F200BB-70SC | AM29F200BB-70SC AMD SMD or Through Hole | AM29F200BB-70SC.pdf | |
![]() | BH1418FU | BH1418FU ROHM SMD or Through Hole | BH1418FU.pdf | |
![]() | HCF4024 | HCF4024 ST DIP | HCF4024.pdf | |
![]() | SCDS124T-121M-N | SCDS124T-121M-N ORIGINAL ROHS | SCDS124T-121M-N.pdf | |
![]() | LM395K | LM395K ORIGINAL TO-3 | LM395K.pdf | |
![]() | FI-RE51CL-SH2-3000 | FI-RE51CL-SH2-3000 JAE SMD or Through Hole | FI-RE51CL-SH2-3000.pdf | |
![]() | 1N6060ATR | 1N6060ATR MICROSEMI SMD | 1N6060ATR.pdf |