창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65882GC-015-8EU-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65882GC-015-8EU-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65882GC-015-8EU-A | |
관련 링크 | UPD65882GC-0, UPD65882GC-015-8EU-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R5DLXAC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DLXAC.pdf | |
![]() | SIT9120AI-1D2-33E125.000000X | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9120AI-1D2-33E125.000000X.pdf | |
![]() | D78044HGF017 | D78044HGF017 ATTENTION QFP | D78044HGF017.pdf | |
![]() | 26481045 | 26481045 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26481045.pdf | |
![]() | CL05B471KBNC | CL05B471KBNC SAMSUNG SMD | CL05B471KBNC.pdf | |
![]() | XCV600EFGG76AF | XCV600EFGG76AF XILINX BGA | XCV600EFGG76AF.pdf | |
![]() | 1076-SMD | 1076-SMD X SMDDIP | 1076-SMD.pdf | |
![]() | 2319032 | 2319032 VERO SMD or Through Hole | 2319032.pdf | |
![]() | SDFL3216Q3R3KT | SDFL3216Q3R3KT Sunlord SMD | SDFL3216Q3R3KT.pdf | |
![]() | 0805 NPO 681 J 251NT | 0805 NPO 681 J 251NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 681 J 251NT.pdf | |
![]() | CY7C25682KV18-400BZXC | CY7C25682KV18-400BZXC CY BGA | CY7C25682KV18-400BZXC.pdf | |
![]() | RN0J226M05011 | RN0J226M05011 SAMWH DIP | RN0J226M05011.pdf |