창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65848GME60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65848GME60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65848GME60 | |
| 관련 링크 | UPD6584, UPD65848GME60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10C-1-222G | 10C-1-222G BOURNS SIP | 10C-1-222G.pdf | |
![]() | LT3500HMSE#PBF | LT3500HMSE#PBF LT SMD or Through Hole | LT3500HMSE#PBF.pdf | |
![]() | 234130320 | 234130320 MAXIM PLCC28P | 234130320.pdf | |
![]() | 16P60 | 16P60 ORIGINAL TO-3P | 16P60.pdf | |
![]() | PA0277T | PA0277T ORIGINAL SMD or Through Hole | PA0277T.pdf | |
![]() | Q3803CA00000600 | Q3803CA00000600 EPSON SMD DIP | Q3803CA00000600.pdf | |
![]() | HDZMV4Z01TE175.1B | HDZMV4Z01TE175.1B ROHM SMD or Through Hole | HDZMV4Z01TE175.1B.pdf | |
![]() | MG75J2YS40 50 | MG75J2YS40 50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG75J2YS40 50.pdf | |
![]() | HFBR-53B3EM | HFBR-53B3EM AGI SMD or Through Hole | HFBR-53B3EM.pdf | |
![]() | NM74HC595B | NM74HC595B MIT DIP | NM74HC595B.pdf | |
![]() | DS-KIT-4VLX25LC | DS-KIT-4VLX25LC Xilinx SMD or Through Hole | DS-KIT-4VLX25LC.pdf | |
![]() | 1N4704 17V | 1N4704 17V ORIGINAL DO35 | 1N4704 17V.pdf |