창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65845GMT01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65845GMT01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65845GMT01 | |
| 관련 링크 | UPD6584, UPD65845GMT01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK212BJ105MG-T | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212BJ105MG-T.pdf | |
![]() | C0603C224K4RALTU | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C224K4RALTU.pdf | |
![]() | LM5010AM | LM5010AM NS TSSOP-14 | LM5010AM.pdf | |
![]() | AS30C16 | AS30C16 ORIGINAL DIP | AS30C16.pdf | |
![]() | BU9344 | BU9344 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU9344.pdf | |
![]() | 127-2 | 127-2 MICROCHI SOP-8 | 127-2.pdf | |
![]() | MT11173.3 | MT11173.3 ATMEL SOT89 | MT11173.3.pdf | |
![]() | MG300Q2YS50 | MG300Q2YS50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300Q2YS50.pdf | |
![]() | A3012569-5 | A3012569-5 ORIGINAL LCC | A3012569-5.pdf | |
![]() | S71PL254JC0BAWTB0 | S71PL254JC0BAWTB0 SPANSION SMD or Through Hole | S71PL254JC0BAWTB0.pdf | |
![]() | LT1060MJ | LT1060MJ LT CDIP | LT1060MJ.pdf |