창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65839GC-Y09-9EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65839GC-Y09-9EU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65839GC-Y09-9EU | |
| 관련 링크 | UPD65839GC, UPD65839GC-Y09-9EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF7680U | RES SMD 768 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF7680U.pdf | |
![]() | SM6227FTR200 | RES SMD 0.2 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR200.pdf | |
![]() | NJM062M-TE2 | NJM062M-TE2 JRC DIP32 | NJM062M-TE2.pdf | |
![]() | MD27C256-15/-25/B | MD27C256-15/-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27C256-15/-25/B.pdf | |
![]() | IC7218CIPI | IC7218CIPI ICM DIP | IC7218CIPI.pdf | |
![]() | DF9-41S-1V(22) | DF9-41S-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9-41S-1V(22).pdf | |
![]() | 16F870-ISO | 16F870-ISO MICROCHIP DIP SMD | 16F870-ISO.pdf | |
![]() | EXBV8V822JV | EXBV8V822JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV8V822JV.pdf | |
![]() | MAX3093ECSE | MAX3093ECSE MAXIM SOP-16 | MAX3093ECSE.pdf | |
![]() | LM2940WG5.0/883Q(5962-895 | LM2940WG5.0/883Q(5962-895 NULL NULL | LM2940WG5.0/883Q(5962-895.pdf | |
![]() | XC61AN2502MR TEL:82766440 | XC61AN2502MR TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC61AN2502MR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CY157CTQC | CY157CTQC ORIGINAL SOP | CY157CTQC.pdf |