창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65812GD-E09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65812GD-E09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65812GD-E09 | |
| 관련 링크 | UPD65812, UPD65812GD-E09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1274AS-H-150M=P3 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 3.9A 42.3 mOhm Max 2-SMD | 1274AS-H-150M=P3.pdf | ||
![]() | MCR18EZHJ562 | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ562.pdf | |
![]() | CMF5097R600FHEB | RES 97.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5097R600FHEB.pdf | |
![]() | CMLD2004S | CMLD2004S CENTRAL SOT-563 | CMLD2004S.pdf | |
![]() | PKM13EPYH4002-B0 | PKM13EPYH4002-B0 MURATA DIP | PKM13EPYH4002-B0.pdf | |
![]() | BLF7G22LS-130,112 | BLF7G22LS-130,112 NXP SOT502 | BLF7G22LS-130,112.pdf | |
![]() | LDECD3820JA0N00 | LDECD3820JA0N00 ARCOTRONI SMD | LDECD3820JA0N00.pdf | |
![]() | OM5193H | OM5193H PHILIPS QFP | OM5193H.pdf | |
![]() | TP6911SB101W | TP6911SB101W TENX LQFP-48 | TP6911SB101W.pdf | |
![]() | MAX6318LHUK31CY+T | MAX6318LHUK31CY+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6318LHUK31CY+T.pdf | |
![]() | 54HC17DMQB | 54HC17DMQB NS CDIP | 54HC17DMQB.pdf | |
![]() | ST260S08P | ST260S08P SIS SMD or Through Hole | ST260S08P.pdf |